半導體芯片作為現(xiàn)代電子設備的核心組成部分,其質(zhì)量和可靠性對整個電子行業(yè)至關(guān)重要。DieBonding是將芯片裝配到基板或者框架上去,基板或框架表面是否存在有機物污染和氧化膜
表面張力是指液體分子間相互作用力導致的液體表面收縮的現(xiàn)象。它在許多行業(yè)中都扮演著重要的角色,例如涂料、油墨、紡織品、醫(yī)療器械等。*圖源網(wǎng)絡,侵刪接觸角測定儀是一種用
氮化鎵歐姆接觸的制備通常需要進行退火處理,退火的目的是通過熱處理改變材料的結(jié)構(gòu)和性質(zhì),使金屬電極與氮化鎵之間形成低電阻接觸。而金屬與GaN之間形成歐姆接觸的質(zhì)量受退火