隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，對(duì)于芯片的IC制造及封裝過(guò)程的要求也在逐步提高，為了提高封裝質(zhì)量，大部分會(huì)在封裝段增加微波等離子表面處理的工序。在芯片共
微波PLASMA在引線(xiàn)鍵合中的應(yīng)用引線(xiàn)鍵合是半導(dǎo)體封裝中應(yīng)用最廣泛的一種鍵合技術(shù)，目的是將芯片的輸入輸出端，與引線(xiàn)框架進(jìn)行連接。引線(xiàn)鍵合過(guò)程中，你是否受到“鍵合分離”的困
DieBonding是指將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等。
隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發(fā)展，對(duì)芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求，將芯片與基板或管殼互聯(lián)時(shí)，主要有導(dǎo)電膠粘接和共晶焊接
電芯合成段等離子處理鋰電鋁殼
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為何眾多生產(chǎn)動(dòng)力電池的企業(yè)，都將粉塵控制放在首位？
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