隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，對(duì)于芯片的IC制造及封裝過程的要求也在逐步提高，為了提高封裝質(zhì)量，大部分會(huì)在封裝段增加微波等離子表面處理的工序。

在芯片共晶前，會(huì)進(jìn)行基板微波等離子清洗。共晶焊料和環(huán)氧樹脂材料作為高分子材料，一般具有疏水性，這就有可能導(dǎo)致焊接效果達(dá)不到要求，并產(chǎn)生焊接空洞，并給后續(xù)的應(yīng)用帶來了隱患，容易導(dǎo)致芯片的故障率提升。使用微波等離子清洗機(jī)，可有效的改善材料表面潤(rùn)濕性能，提高芯片共晶質(zhì)量，增強(qiáng)焊接強(qiáng)度，增加產(chǎn)品的壽命。

芯片進(jìn)行引線鍵合時(shí)，鍵合區(qū)域如有污染物，會(huì)導(dǎo)致引線鍵合的拉力值下降，影響芯片的質(zhì)量。而使用微波等離子清洗機(jī)，能夠提升引線鍵合的強(qiáng)度，以及引線框架的銅還原處理。

芯片和基板粘接前，使用微波等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理，可提升粘接效果，使用等離子處理可使材料表面潤(rùn)濕性能提升，增強(qiáng)芯片的可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的壽命。

為了降低成本并且能批量生產(chǎn)品質(zhì)好的成品，塑封依舊是半導(dǎo)體行業(yè)主流的封裝方式之一，而在半導(dǎo)體共晶、引線鍵合、粘接等工藝前使用微波等離子清洗機(jī)，可以提升封裝質(zhì)量，提高良品率。