微波等離子清洗技術(shù)在集成電路封裝中的優(yōu)勢在集成電路封裝過程中,會產(chǎn)生各類污染物,包括鎳、光刻膠、環(huán)氧樹脂和氧化物等,其存在會降低產(chǎn)品質(zhì)量,微波等離子清洗技術(shù)作為一種
隨著電子產(chǎn)品日趨小型化、智能化的發(fā)展趨勢,電子器件集成化程度將越來越高,而此類器件對ESD防控也將越來越嚴(yán)格。
晟鼎精密榮獲“2022Mini&MicroLED年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”11月17-18日,『2022行家說Display年會Mini/MicroLED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者大會暨行家極光獎頒獎典禮』在深圳國際會展中心皇冠
薄膜行業(yè)如何去除靜電
生活中的常見的靜電 ESD(靜電放電)的危害 精密器件的靜電防護(hù)措施 達(dá)因特防靜電系統(tǒng)
在芯片封裝前,使用微波PLASMA對器件進(jìn)行清洗,可以增加它們的表面活性,減少封裝空隙,增強(qiáng)其電氣性能。
微波plasma去膠是干式去膠核心方式之一,plasma去膠適合大部分去膠工藝,去膠徹底且速度快,是現(xiàn)有去膠工藝中最好的方式。