前情提示：何為半導體晶圓plasma除膠？????????半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結(jié)合能力。除膠之外，微
USC干式超聲波除塵在手機玻璃蓋板絲印工藝中的應(yīng)用
熱烈祝賀東莞市晟鼎精密儀器有限公司通過測量管理體系認證
PCB電路板能否進行使用是與電路板上的焊盤和孔之間的有無機污染物的特定量關(guān)聯(lián)。如PCB處在潮濕的環(huán)境下，會因為結(jié)晶生長引起短路或腐蝕導體，導致產(chǎn)品的表面阻抗降低。所以對
在電池行業(yè)，通常會把沒有組裝成可直接使用的電池叫電芯，而把連接上PCM板，有充放電控制、BMS等功能的成品電池叫電池，也就是我們所說的PACK包，由數(shù)量若干的電芯組合而成，可理
接觸角指在氣、液、固三相交點處所作的氣—液界面的切線，穿過液體與固—液交界線之間的夾角，是表征材料表面潤濕性能的主要手段；接觸角測量方法主要有：量角法、量高法、接觸
觸角測量儀，主要用于測量液體對固體的接觸角，即液體對固體的浸潤性，該儀器能測量各種液體對各種材料的接觸角。該儀器對石油、印染、醫(yī)藥、噴涂、選礦等行業(yè)的科研生產(chǎn)有非常
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