RPS遠(yuǎn)程等離子源是基于電感耦合等離子體技術(shù)的自成一體的原子發(fā)生器，利用原子的高活性強(qiáng)氧化特性，達(dá)到清洗CVD或其他腔室后生產(chǎn)工藝的目的。
等離子去膠機(jī)是一種利用高能等離子體去除材料表面有機(jī)污染物和光刻膠的先進(jìn)設(shè)備。晟鼎半導(dǎo)體作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的表面處理解決方案提供商，研發(fā)的等離子去膠機(jī)系列產(chǎn)品憑借其卓越性能和穩(wěn)定性，已成為...
在點(diǎn)膠裝片前，基板上如果存在污染物，銀膠容易形成圓球狀，降低芯片粘結(jié)度。因此，在DB工藝前，需要進(jìn)行等離子處理，提高基板表面的親水性和粗糙度，有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼，提高封裝的...
社會(huì)文明的高速發(fā)展，智能通訊為人類文明中不容忽視的板塊，因此硅光子產(chǎn)業(yè)近年飛速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技術(shù)的涌現(xiàn)使得光通信行業(yè)快速發(fā)展。光模塊作為光通信設(shè)備中完成光電轉(zhuǎn)...
芯片在引線框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差，強(qiáng)度低。在引線鍵合前運(yùn)用等離子清洗，會(huì)顯著提高...
等離子作為一種高效、環(huán)保的表面處理技術(shù)，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。通過(guò)等離子處理可以改善和解決半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的諸多問(wèn)題，包括改善凸塊（Bumping）工藝質(zhì)量...
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，等離子技術(shù)是提高材料表面活性和改善界面粘附力的關(guān)鍵，能夠確保封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性。憑借低溫處理、高能量密度、可控性強(qiáng)、兼容性高、處理均勻等優(yōu)勢(shì)，等離子技術(shù)有助于...
通過(guò)真空等離子對(duì)DBC基板表面進(jìn)行活化，去除材料表面有機(jī)污染物，提升材料表面潤(rùn)濕性。真空等離子表面活化后表面改善效果明顯，表面附著力得到提升，提升IGBT封裝的可靠性。
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