眾所周知,光刻膠是半導體晶圓制造的核心材料。在晶圓制程中,光刻工藝約占整個晶圓制造成本的35%,耗時占整個晶圓工藝的40-50%,是半導體制造中最核心的工藝。
在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造,中游為LED器件封裝產(chǎn)業(yè),下游為應用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LE...
在現(xiàn)代半導體生產(chǎn)過程中,會大量使用光刻膠來將電路板圖圖形通過掩模版和光刻膠的感光與顯影,轉(zhuǎn)移到晶圓光刻膠上,從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形,然后在光刻膠的保護下,對下層薄膜或晶...